DOB(Driver on Board)搭配高壓發光二極體(LED)將蔚為風潮。LED封裝與驅動器廠正聯手力推DOB搭載高壓LED方案，其可省卻電感、電解電容、變壓器等元件，進一步縮減照明系統印刷電路板(PCB)體積及生產成本，同時免除燈具商整合LED光源、驅動電路的加工程序。
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| 邁威爾技術行銷總監Lance Zheng表示，LED照明系統商為縮減低階產品線的生產成本，已逐步提高採用DOB方案的意願，可望帶動DOB市場滲透率攀升。 |
邁威爾(Marvell)技術行銷總監Lance Zheng表示，觀察到LED燈具市場競爭愈來愈激烈，導致開發成本與開發時程挑戰加劇，LED封裝及驅動器廠正戮力向燈具客戶群推廣DOB，藉此降低製造成本及加快上市時間。目前燈具製造商已陸續採用此類設計方案，預期未來在對於價格敏感度高的中低階照明市場的能見度將大增。
LED照明產品製程可區分為0級(Level 0)至第5級(Level 5)，其中Level 0為磊晶與晶片的製程，而第1級係將LED晶片封裝，第2級則是將LED焊接在印刷電路板上，第3級為LED模組(內建驅動IC)，第4級是照明光源，而第5級為照明系統。由此可見，整合LED光源與驅動器的DOB已為照明模組。
NPD DisplaySearch分析師佘慶威指出，由於DOB能助力燈具製造商簡化開發步驟，以及調降生產費用，特別適用於新進或缺乏開發能力的燈具供應商，且適合投產替換型燈源如燈泡等，預計將會在中低階照明市場成為主流。
除簡化燈具開發外，DOB導入高壓LED光源及驅動電路，亦可大幅降低整體物料清單(BOM)成本。眾所周知，傳統直流(DC)LED係以直流電源驅動，若要用於市電上，必須外加交流對直流(AC-DC)整流器，此將造成電源轉換過程中產生的能源損耗，且驅動電路的體積大，致使燈具設計彈性受限。相形之下，DOB採用高壓LED，僅須外加精簡的高壓驅動電路，即可直接以市電電壓驅動操作，因此具備小體積、高功率因數(PF)與高發光效率優勢。
不僅如此，高壓驅動電路無需輸入電解電容、輸出電容，是一種無電解電容的電路設計，可擺脫電解電容縮短電源壽命的缺陷；再者電路係操作在線性模式而非傳統高頻模式，故可省下高頻電感等外部元件；同時由於沒有電磁干擾(EMI)的問題，因而可省去電磁相容(EMC)電路，有利於降低整體材料成本，並微縮電路板尺寸。
